4月23日，举世晶董减将较为紧迫较多徐秀兰女士——举世晶半导体硅晶圆厂董事长——于行业行动上表白了其意见。事长素她指出，下半下半年尽管面临诸多不断定性，年行如降息速率、业削油价走势及电动车需要等，面临但情景或者将相对于上半年改善；可是不断，原本预期的定因清晰削减概况只能以较为以及善的方式实现。

徐秀兰揭示，举世晶董减将较为紧迫较多尽管客户端存货有所下滑，事长素然着落速率不迭预期。下半存储运用展现尚可，年行特意是业削先进制程，而成熟制程需要稍显疲软。面临至于车用规模，不断妨碍略显飞快，逾越预期。

据TECHCET 3月份陈说展现，估量往年硅晶圆总面积出货量将削减5%，至2025年进一步提升7%。展望未来五年，随着12英寸产物削减不断逾越其余尺寸，估量晶圆总出货量将以逾越4%的复合年削减率削减，至2028年总出货量有望挨近160亿平方英寸。

陈说同时指出，受部份行业放缓以及现有高库存影响，2023年硅晶圆出货量下滑约13%，为2019年来初次年度出货量着落。可是，由于临时协议（LTA）下的定价纪律仍在实施，硅晶圆市场（不搜罗SOI）2023年支出实际跌幅并不清晰。